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  • 产品名称：TAISEI大生工业半导体压力传感器（内藤）

  • 产品型号：SSP 系列
  • 产品厂商：TAISEI大生工业
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简单介绍：
SSP11系列是小型塑料封装型。 ・内置放大和温度补偿电路， 　无需电路设计和特性调整。 ・端子类型有DIP和SMD。 ・可用于各种器件，如通用-用途设备、 　测量仪器、家用设备和医疗设备。
详情介绍：

模型

半导体压力传感器 SSP 系列
半导体压力传感器 SSP 系列

外形尺寸及端子排列

单位：mm

半导体压力传感器 SSP 系列

规格

型号。 CG102 VG102 PG501 PG102 PG202 PG502 PG103
终端类型 D(拨) 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇
小号(贴片) 〇 〇 没有说明 〇 〇 〇 〇
额定压力 [ kPa ] ±100 -100 50 100 200 500 1000
*大过载压力 额定压力×2 额定压力 X 1.5
压力型 测量
压力介质 非腐蚀性气体
工作温度范围 [ °C ] -20～+85(无结露)
补偿温度范围 [ °C ] 0～+60(无结露)
电源电压 [ V ] 5 ± 0.25
输出电压*１,2 [ V ] 0.5～4.5
总精度*１,2 [ %FS] ±1.25
*大电流消耗*1 [ mA ] 10

注
*1 显示电源电压为 5V 时的值。该值因电压波动而波动，但不包括误差。
*2 总精度为出厂值。请进行设计，以便在偏移电压发生偏差时进行修正。

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