晶片水准点胶机器FAD5100S-WH日本MUSASHI武藏涂布装置重庆内藤机械设备有限公司

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简单介绍：

涂布装置使面向半导体、实装专业，车载专业的应用程序专门化的全自动涂布装置。各种实用程序，容易使用的操纵接口等的高的涂布质量和生产性实现。

详情介绍：

全自动晶片水准点胶机器FAD5100S-WH

实现***的后端过程FAD5100系列的进化形。
被自自设定晶片上的设备排列。为程序人工数的大幅度的削减做贡献。

・出自无停止连续动作的高速的涂布：特快点胶机能。
・出自无停止连续动作的高速的成直线：特快对齐功能。
・使涂布量自动化：DVM机能。
・被博伊德回避形成理想的涂布模式"叶线"：MCD机能[PAT.P]。
・大量事前防止**：AFC机能。
・晶片变换操作搭载。

名称

全自动晶片水准点胶机器FAD5100S-WH

型号

FAD5100S-WH

控制方式

PC/PLC控制(SMEMA根据)

适用工件台

12"晶圆，8"晶圆