重庆直供HUGLE藤宫简化的倒装芯片键合机西南区客户共享资源简化的倒装芯片键合机850型重庆内藤机械设备有限公司

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产品名称：重庆直供HUGLE藤宫简化的倒装芯片键合机西南区客户共享资源
产品型号：简化的倒装芯片键合机850型
产品厂商：HUGLE藤宫
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重庆直供HUGLE藤宫简化的倒装芯片键合机西南区客户共享资源重庆内藤机械设备有限公司重庆直供HUGLE藤宫简化的倒装芯片键合机西南区客户共享资源

详情介绍：

简化的倒装芯片键合机850型

它是一种手动型倒装芯片焊接机，易于使用和定位精度。

产品概述

美国SEC，Inc。的Model通过开发850简化倒装芯片接合机是理想的生产原型线和高混合小批量，精度，价格，从易于使用的观察即使当，是无可比拟的设备。
可选配加热台和可选的430型热气点加热器，它是一种多功能倒装芯片手动芯片粘合机。
● 彩色视频系统
电机驱动放大倍率变焦镜头10×~100×
● 光纤照明
系统有两组亮度可变的照明器。
一对位于芯片侧，另一对位于板侧。
●要校准校准
板（衬垫）和芯片（衬垫
），请使用安装在显示器监视器上的舞台侧面舞台上的千分尺（X，Y，θ）。
● 430型热气点加热器（可选）根据
芯片加热的要求，也可以使用热气点加热器。
您可以根据芯片尺寸选择喷嘴直径。（目标区域：至高650°C）
● 加热阶段（选项）加热阶段也可根据基板加热的需要而定。
（阶段温度至高350°C）
●Flux Station（可选）
具有级平行度调整功能的Flux站根据粘接规格准备。
● 滑动台面
驱动范围5英寸x 13英寸固定为空气制动系统。