重庆直供HUGLE藤宫通用邦德测试仪系统西南区客户共享资源通用邦德测试仪系统650 重庆内藤机械设备有限公司

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简单介绍：

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详情介绍：

下一代高精度粘合测试仪。
基于Windows的软件“Bond test manager”实现了轻松的数据管理。
还配备了图像捕获功能，允许您在显示器上进行共享测试后检查破损情况。支持300 mm晶圆上的凸点共享测试。

拉线，通过该模块，芯片剪切，拉钉的交换球剪切，您可以执行Tsuizapuru和球拉的各种测试。
每个模块都具有高精度和高分辨率，无需为每个测量范围交换模块。此外，各种测试片架阵容可以对应于各种包装样式。
此外，可以通过网络连接轻松执行数据管理。

【债券测试经理（软件）】
通过使用Bond Test Manager，您可以更广泛地利用650的**能力。该软件可实现实时数据分析和高效的机器设置。此外，可以显示测量结果min，max，average，standard deviation，Cpk，X-bar，range。

【图像采集】
您可以在监视器上进行共享测试后检查情况。可以分析并保存准确的破碎情况。

【兼容300毫米晶圆】
可以在300mm晶片上进行凸点剪切试验。

系统规范
内部PC			高性能PC标准设备，内置DVD-CD RW驱动器
			USB，网络端口
伺服驱动X / Y平台			标准，305 mm×155 mm
X / Y分辨率			1微米
Z分辨率			0.1微米
位置返回精度			25微米±1微米
环高度测量			可能
强制配置文件			可能
符合世界标准			Mil Std 883，Mil Std 750，ASTM，JESD 22-B 117，JESD 22-B 116
			CE标志，符合RoHS标准

设备主体尺寸和实用程序
身体尺寸			高度-560毫米，25英寸
			宽度 -432 毫米，17英寸
			深度-585毫米，23英寸
重量			55公斤
电源			110至220 VAC 50·60 HZ
干燥的空气			60至80 psi
真空			500毫米汞柱

产品名称：重庆直供HUGLE藤宫通用邦德测试仪系统西南区客户共享资源