重庆直供HUGLE藤宫半自动模具分拣系统成都及西南区客户共享资源半自动模具分拣系统DE35-ST 重庆内藤机械设备有限公司

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产品名称：重庆直供HUGLE藤宫半自动模具分拣系统成都及西南区客户共享资源
产品型号：半自动模具分拣系统DE35-ST
产品厂商：HUGLE藤宫
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简单介绍：

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详情介绍：

半自动模具分拣系统DE 35-ST

它具有丰富的多功能性，主要用于托盘填充良好的芯片，芯片外观检查，环氧树脂芯片键合机，倒装芯片和前/后检测（选项）规格。

DE 35-ST是一种半自动模切机，适用于生产原型线，少量和多种品种。您可以广泛使用它，不仅可以用作模具分拣机，还可以使用以下各种选项。

产品概述

DE 35-ST是生产原型线，小批量和多种类型的理想选择，可以通过交换工具来处理各种芯片尺寸的对应关系。它不需要操作员的技能，它的可操作性非常好。
存储工作时的规格，即使工作后电源开关“关闭”，也不需要在下次工作时进行重新调整。输出级至多可设置8个2英寸托盘和2个4英寸托盘。
记忆所有标准托盘类型，仅输入输入托盘编号，并自动确定输出台的移动。
此外，通过输入X，Y音高和口袋编号，可以将用户指定的托盘存储为新托盘。
目前可拾取的至小芯片为150μm□，也可以拾取特殊形状的芯片。
[菜单]

非接触式拾音器
通常，芯片拾取使用扁平夹头和金字塔夹头，但它是一种特别适用于您希望避免与芯片表面接触的设备（传感器相关等）的规格。三个爪子由Vespel树脂制成，它夹在芯片的侧面并填充托盘，芯片表面没有划痕或污垢。芯片尺寸：1.525 mm 至25.4 mm 。
芯片背面检查规范
拾取的芯片停在位于设备中间的相机顶部，并且在芯片背面的外观检查之后，托盘被填充。
逆变器/ 芯片反转规格
在反转正面和背面之后拾取晶片芯片之后执行托盘填充的规范。
环氧树脂粘合剂规格
DE 35-ST 可通过将输出级修改为焊接板级而用作环氧树脂芯片键合机。

规范

芯片尺寸	0.15毫米至25.4毫米
晶圆尺寸	支持至大6英寸/兼容至大8英寸
使用托盘	2英寸托盘/ 4英寸托盘
准确性	±127微米（测量值±50微米）
模具拾取重量	10克或更少（可调）
吞吐量	700至1300 /小时（取决于芯片尺寸）
设备大小	830（D）×1120（W）×762（H）mm
设备重量	70公斤
空气	343 - 549 kpa
真空	84.7千帕或更高
电源	110 V 50/60 Hz
皮卡车	步进电机
提货工具	橡胶，Vespel工具，表面非接触工具，金字塔夹头
模具拾取定位	闭路电视/电子线路
胶片架	扩展环，各种切割框架兼容

产品名称：重庆直供HUGLE藤宫半自动模具分拣系统成都及西南区客户共享资源

半自动模具分拣系统DE 35-ST

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