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AVIO激光焊接装置半导体激光焊接机LW-D100
应用于丰富多彩的焊锡焊接、树脂熔接中!
可以直接用激光二极管的发光进行焊接加工。*适用于焊锡焊接和树脂熔接。
· 对应多种多样的材料和形状
配备三种输出模式(曲线波形、连续、脉冲)
· 激光输出波形可视化
设定的数据可以通过波形变化来表示
实际的输出波形可以追踪表示
· 简单操作
按开始键可以立即发射激光
配备操作性良好的旋转纽
确认激光输出的导光设备
· *适合自动化设备的装配
配备RS-232C、I/O
丰富的监测报警功能
· 台式
· 对应无铅焊锡
主要用途 |
激励源 |
激光媒质 |
焊锡焊接、树脂熔接 |
电流 |
半导体 |
产品系列
项目 |
LW-D30A |
LW-D100 |
*大额定输出 |
26W |
100W |
特点 |
· 微小光径高能量密度
· 轻量・空冷・小型 · 标准配备输出头 |
· 完全空冷时*大100W的高输出
· 微小光径高能量密度 |
振荡器结构
半导体激光元件断面模式图(双
规格
项目 |
LW-D30A |
LW-D100 |
波长 |
980 nm |
|
*大功率 |
26 W(Class 4) |
100 W(Class 4) |
输出头 |
附件 |
选项 |
光纤的纤芯直径 |
φ 400 μm |
Two types, Φ400 μm、Φ200 μm |
集光径 |
使用标准附件输出头时: |
使用选项输出头时:
· 光纤纤芯直径 Φ400 μm 型
· 光纤纤芯直径 Φ200 μm 型 · When×2 WD 185 mm / When×1 WD 83 mm |
引导光 |
635 nm |
|
输出条件 |
15个条件 |
|
输出设定范围 |
电流:3.0 - 56.4 A(0.1 A step) |
电流:0.10 - 10.30 A(0.01 A step) |
时间设定范围 |
0.000 - 99.999 s(1 ms step) |
|
通信接口 |
I / O、RS-232C(max 57600 bps) |
|
输出控制模式 |
CW输出、脉冲输出(单脉冲、连续脉冲)、曲线波形输出(*多可设定256点) |
|
监测显示 |
LD驱动电流值、激光输出值(数码显示、图形显示) |
|
警报功能 |
闭锁错误、控制错误、过电流错误、功率超限错误、LD高温错误、FET高温错误 |
|
冷却方式 |
空气冷却 |
|
电源 |
AC 100 V ±10%、50/60 Hz |
AC 100 - 240 V ±10%、50/60 Hz |
*大功耗 |
800 W |
|
尺寸/重量 |
W200×D430×H280 mm(不包含突起部位和光学系统) |
W435×D430×H255 mm(不包含突起部位和光学系统) |
激光镜头
LW-D30A的同心相机激光镜头
· * LW-D30A附带标准激光镜头(无同心相机)。
LW-D100的激光镜头
双点照射装置
· 追加标准输出头后,可以同时焊接间隔较窄的2点。
· 间隔可以依据客户需求定制。
· 间隔:约0.45mm(固定)
焊点:约0.34mm
WD:约34mm
自动校正配套装置
· 与LW-D30A 连接可以自动校正输出
· 焊头尺寸: W66 × D38 × H60mm
· * LW-D100用请另外咨询。