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  • 产品名称：日本FLUORO福乐真空镊子 C 系列晶圆吸附吸头

  • 产品型号：吸附吸头
  • 产品厂商：日本福乐
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简单介绍：
兼容各种晶圆 它们有多种尺寸和材料可供选择
详情介绍：
长期使用稳定

加工后，经过热处理和镜面加工，保持功能稳定。

真空镊子 C 系列晶圆吸附吸头

图像 代码编号 名字 材料 支持的轴 帽 尺寸 （mm） 弯曲 绘图
T W L1级 二级
晶圆吸附吸头 90产品图片 90 5英寸导电Y芯片 电导率PEEK 161 2.7 16 26 82 ○ 细节
晶圆吸附吸附** 91产品图片 91 6英寸导电Y型芯片 电导率PEEK 161 3 26 33 89 ○ 细节
晶圆吸附吸头 92产品图片 92 8英寸导电Y型芯片 电导率PEEK 161 3 32 39 95 ○ 细节
晶圆吸附吸头 94产品图片 94 4英寸导电X型和Z型芯片 电导率PEEK 106 260 3 32 39 95 × 细节
晶圆吸附吸头 95产品图片 95 5英寸导电X型和Z型芯片 电导率PEEK 106 260 2.7 15 27 37 × 细节
晶圆吸附吸附** 96产品图片 96 6英寸导电X型和Z型芯片 电导率PEEK 106 260 3 27 32 43 × 细节
晶圆吸附吸附** 97产品图片 97 8英寸导电X型和Z型芯片 电导率PEEK 100 260 3.7 31 37 43 × 细节
晶圆吸附吸头 98产品图片 98 8英寸导电Y型芯片 电导率PEEK 161 3.5 31 39 129 ○ 细节
晶圆吸附吸头99产品图片 99 12英寸导电Y芯片 电导率PEEK 161 3.5 48 58 151 ○ 细节

*请在充分评估后使用。

真空镊子C系列晶圆吸附吸附**尺寸图 真空镊子 C 系列晶圆吸附吸头 可弯曲产品说明

导电多孔芯片

它是降低化合物半导体和薄晶圆处理应力的理想选择，并且具有轻微的吸附和撤回响应。
该材料由导电PEEK制成。

图像 代码编号 名字 材料 帽 尺寸 （mm） 弯曲 绘图
T W L1级 二级 φD
晶圆吸附吸附** 64产品图片 64 3~5英寸导电多孔吸头 电导率PEEK 161 2.7 16 26 82 0.8 ○ 细节
晶圆吸附芯片66产品图片 66 8~12英寸导电多孔吸头 电导率PEEK 161 3.5 48 58 151 0.8 ○
晶圆吸附吸头 67产品图片 67 6~8英寸导电多孔** 电导率PEEK 161 3.5 31 39 129 0.8 ○ 细节

* 它是为硅晶圆制造的。 请在充分评估后使用。

* 由于制造方法的原因，多孔芯片腔内存在无法去除的毛刺。 感谢您的耐心等待。

真空镊子导电多孔**尺寸图 真空镊子 C 系列晶圆吸附吸头 可弯曲产品说明

真空镊子 F 系列晶圆吸附吸头

图像 代码编号 名字 材料 X 兼容轴 Z兼容轴 帽 尺寸 （mm） 弯曲 绘图
T W L1级 二级
晶圆吸附吸头01产品图片 01 5英寸X型和Z型芯片 偷看 101 110 200 2.7 15 26 35 × 细节
晶圆吸附吸头02产品图片 02 5英寸X型和Z型芯片 偷看 101 110 200 2.7 13 21 30 × 细节
晶圆吸附芯片03产品图片 03 6英寸X型和Z型芯片 偷看 101 110 200 2.7 26 31 40 × 细节
晶圆吸附吸头 05产品图片 05 8英寸X型和Z型芯片 偷看 100 111 200 3.8 31 35 41 × 细节
晶圆吸附吸附**06产品图片 06 4英寸X型和Z型芯片 偷看 101 110 200 2.6 10 21 30 × 细节
晶圆吸附吸头09产品图片 09 6英寸X型和Z型芯片 偷看 100 111 200 3.8 26 31 37 × 细节
晶圆吸附吸头 15产品图片 15 12寸Y型芯片 偷看 131 3.5 47 55 162 × 细节
真空镊子F系列晶圆吸附吸附**尺寸图
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